台積電加碼千億美元投資「美國製造」
不只蓋晶圓廠，還興建研發中心
• 台積公司於2025年3月4日（美國當地時間3日）宣布有意增加1,000億美元投資於美國先進半導體製造。此前，台積公司正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造的投資專案，以此為基礎，台積公司在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元。
• 這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案(single foreign direct investment)。
將創造數萬個高薪、高科技工作機會
• 透過本次擴大投資，台積公司預期為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值。台積公司的這項擴大投資也預計在未來4年為約40,000個營建工作機會提供支持，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會。預計在未來十年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元的間接經濟產出。
• 此舉突顯了台積公司致力於支持客戶，包括蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)、超微 (AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)等美國領先的AI和科技創新公司。
2奈米、先進封裝都過去了
• 台積公司的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，並已於2024年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產之先進半導體技術，對強化美國半導體生態系統至關重要，而台積公司在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內的AI供應鏈。
• 而我們在亞利桑那州的第二座晶圓廠亦按計畫建設中，預計採用N3或更先進的製程技術；第三座晶圓廠則將採用N2和A16製程技術進行生產。這將代表著美國最先進的半導體製程技術。
• 台積公司預期每一座在美國建設的晶圓廠，其潔淨室面積都約是業界一般邏輯晶圓廠的兩倍大。TSMC Arizona的實際產能將根據客戶需求和技術要求的程度而定。
• TSMC Arizona的第一批客戶將會是美國領先的無晶圓廠和系統公司，且其中有些專注於諸如AI和行動運算等高效能運算應用。任何需要亞利桑那州晶圓廠所提供之先進製程技術的產品或應用，皆可以由我們來服務。
• TSMC Arizona將在美國境內半導體製造上扮演至關重要的角色，其將強化國家經濟競爭力，以及美國未來十年在5G/6G和AI時代的領導地位。
• 台積公司的客戶包含世界上最知名的科技公司，以及一些美國最大的科技公司。他們為了最先進的運算效能、能源效率和功能性而與台積公司合作。
• 隨著諸如AI、雲端運算、大數據分析和行動運算等技術的蓬勃發展，現代社會對運算能力的需求水漲船高，在台積公司，先進且尺寸更小的奈米製程得以實現，以此突破物理和工程學的極限。
• 隨著我們進入一個AI的時代，在AI領域取得領先地位至關重要，因為這將徹底改變機器學習、數據分析和決策的方式。AI有望在每一個產業領域釋放新機會和創新。
• 台積公司的先進製程技術也為現今的消費性產品賦能，例如智慧型手機、筆記型電腦、連網裝置、自駕車和5G電信網絡等。
• 為了在高度競爭的市場中滿足對節能運算能力永無止境的需求，客戶仰賴台積公司提供可靠且可預測的技術推進節奏，以及高品質的製造服務。
＊本文由台積電提供
責任編輯：林思妍
