輝達新晶片GB300來了！再掀水冷革命、散熱股爆發，誰是台股大贏家

2025/03/10

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摘要

輝達可望在3月中旬GTC大會端出最新GB300 AI晶片，供應鏈透露，GB300能耗較GB200大增，解熱需求更大，掀起「二次冷革命」，不僅將導入更多水冷板，水冷快接頭用量更比GB200激增4倍。

GB300將全面導入水冷，不僅台灣散熱雙雄雙鴻（3324）、奇鋐（3017）大發利市，富世達（6805）、時碩（4566）等水冷快接頭供應商更是扛起「二次冷革命」要角，肩負串聯更多水冷元件順利運作使命，且快接頭因用量激增4倍，使得富世達、時碩成為GB300問世後，出貨量成長最多的大贏家。

輝達訂美西時間3月17日至21日於加州聖荷西舉行年度GTC大會，外界預料，輝達執行長黃仁勳將親自發表新一代GB300 AI晶片，是今年GTC大會一大亮點。

業界人士指出，輝達於GB200開始導入水冷，目標逐步取代傳統氣冷，引爆第一波「冷革命」，GB300因運算能力更強，能耗也比GB200更大，對電壓需求也高，預期台達電為GB300電源主力供應商，今年AI伺服器電源價值將顯著提升，PSU瓦數有望自3KW提升至5.5KW／8KW／10KW產品，凸顯能耗大幅提升。

因應GB300能耗大增，內部設計也配置更多水冷散熱零組件及更複雜的電源管理設計，推升水冷板以及水冷快接頭用量擴大，掀起「二次冷革命」。

業界人士透露，尤其是快接頭方面，因為GB300配置的水冷管線比GB200更多、更密集，而且規格也略有不同，因此需求量也更大，粗估GB300快接頭用量將激增四倍，且目前仍處於供不應求的狀態。

據悉，快接頭負責冷卻液輸送，肩負串聯更多水冷元件順利運作的使命，也是水冷散熱零組件中最容易出現漏水的元件，隨著GB300算力進一步提升，需要更多的水冷散熱，快接頭用量也因此同步擴大。

台廠當中，奇鋐供應輝達水冷零組件之餘，轉投資富世達也揮軍快接頭領域，奇鋐集團通吃輝達GB200關鍵水冷與快接頭商機。

富世達董事長黃祖模證實，旗下快接頭已量產出貨，並且同時打入GB200與GB300供應鏈，現階段訂單應接不暇，且供貨吃緊，價格也相當不錯，估出貨動能將會一季比一季強，出貨量則是數倍成長。

時碩方面，旗下台灣、大陸兩地工廠都有生產AI伺服器水冷快接頭。供應鏈透露，時碩快接頭已開始供應GB200，GB300水冷快接頭也因應客戶進度，進入最後開發階段，將配合客戶時程出貨。

時碩生產水冷快接頭，搶進AI伺服器供應鏈之餘，也持續配合客戶開發新品項，加上大陸無錫廠汽車零件出貨增加，以及美國總統川普重啟頁岩油開採，預期將帶動工業應用出貨。法人估，時碩今年營運將迎來高成長期，挑戰新高。

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