成立於1963年,高度重視客戶滿意度的TEL致力提供「最佳產品、最佳技術服務」,並靠著傑出的研發製造設備及解決方案的能力,在全球半導體市場攻下一席之地。在技術創新高速迭代的半導體製造設備(SPE)行業中,透過與客戶共同創造未來技術藍圖,加速先進技術的發展。TEL在全球晶片供應鏈中扮演關鍵角色,成為出貨量世界第一的半導體設備供應商。受惠於先進應用與AI市場發展,TEL 2025財年第三季再傳捷報,銷售額、利潤超越預期,預期全年銷售額、毛利、毛利率、營業利潤、淨利與EPS將創下歷史新高,有望達到2兆4,000億日元營收,按CY年度計算的增長率達26%,明顯超越市場漲幅。
創新技術與設備,助力全球科技發展
無論是AI、自駕車或工業5.0,這些引領人類持續前進的科技,都來自最新晶片,TEL除了在前瞻關鍵技術—極紫外光微影(EUVL)製程中,擁有近100%的塗佈/顯影機台市佔率外,更在其他製程中擁有多項市占率第一、第二的產品,是全球半導體在沉積、塗佈/顯影、清洗、蝕刻等關鍵製程的主要設備供應商,不僅獲得業界高度肯定,更在先進製程中不可或缺。
輝煌成績背後的成功關鍵,是TEL以「技術突破」推動科技發展的專長。出自對技術創新和人才發展的高度關注,TEL在全球持續擴大研發佈局,助攻半導體產業打造性能更卓越且更環保、高效的晶片。
加大投資創新與技術突破優勢
TEL的企業理念,是「以頂尖先端技術及確實可靠的服務,為理想的社會發展作出貢獻」,以此為目標,不只持續投入內部的研發,也引入外部創新力量,包括透過投資新創或與國際知名的集團、研究機構、學術界,例如比利時微電子研究中心(Imec)的合作來加大技術創新動能。截至去年3月,TEL已擁有2.3萬項晶圓製造設備(WFE)專利,位居全球之首,其專利與前瞻技術更應用在眾多先進產品中,例如應用在前段EUV曝光及乾蝕刻程序後的AcreviaTM,透過超前的精準、低損傷處理,為客戶提高產量、降低EUV曝光成本。
隨著半導體後段製程封裝日漸重要,TEL也從既有的八大前段產品線延伸擴及兩大3D集成產品線,發展將各種設備整合或匯集的封裝技術。例如兼具雷射、晶圓分離以及洗淨加工的創新設備UlucusTM LX,除了減少晶圓研磨等製程的繁複工序,還可節省90%純淨水,同步提升半導體製造產能與永續效益。
在2024年公布的未來藍圖中,TEL更計劃在2025年起的5年投入逾1.5兆日圓(約3,155億台幣)的研究與開發經費,以及7,000億日圓(約1,472億台幣)的資本支出,為下一波成長布局。
未來發展:人才與環境永續並進
為了維持在業界的領導地位,TEL自2025財年起的5年計劃還包括在全球擴招1萬名員工,持續強化研發實力並提供更優質的產品與服務。
以打造「充滿夢想與活力的公司」為願景,TEL架構扁平化的組織、重視激勵與透明度的企業文化之外,更大力投入人才培育,提出以「全球(Global)、世代(Generation)和性別(Gender)」為核心的3G計畫,實踐多元共融理念的同時更強化人才競爭力,提升人才永續發展。
接軌永續趨勢,TEL更提出結合數位化與淨零的「Digital & Green」,透過創新減少對環境的影響,並結合數位化技術提升效率、加速實現淨零目標。在現今高度重視減碳永續的供應鏈中取得更大優勢,引領社會邁向繁榮並兼顧環境永續的未來。
立足台灣支援全世界、擴大投資攬才
在台灣,TEL子公司-東京威力科創早在1996年成立,伴隨台灣半導體產業一路成長,目前在林口、新竹、台中、台南、高雄等地皆有營運辦公室,持續支持台灣半導體產業。
TEL台灣總裁張天豪表示:「台灣是世界半導體產業重鎮,更是AI世代的重要推手,TEL看旺台灣並強化投資,除了在地化優質服務,並投入研發全方位支援客戶,整合材料、設備、製造成為一條龍供應鏈,從研發到量產成為客戶最有力的夥伴,攜手布局全球市場。」2024年底正式啟用的南科「台南營運中心」就是TEL重視台灣的最佳說明,同時,位於竹科的台灣技術中心也全力投入研發,並正在如火如荼擴建,與台南營運中心、台灣訓練中心及全台各地據點交織成堅強的服務網絡。
為了助攻台灣半導體發展,TEL也深化產學合作及人才培育,例如支持清華大學半導體研究學院,除了贊助經費與獎學金,更派出資深技術主管授課,提供學生專業知識並傳承實務經驗。此外,TEL「推動技術突破」的專長也延伸至在台投資,例如併購源自中山大學的半導體新創公司-奈盾科技,應用其「超臨界流體低溫缺陷鈍化技術」助攻半導體業突破良率瓶頸。
看好未來半導體與新技術需求,TEL在台持續投資,大手筆投資之餘,也呼應集團5年內徵才萬人的規劃,啟動人才招募並持續育才。在職涯發展上,提供完善的在職培訓與多元的海外進修、派駐機會,促使優秀在地人才躍上國際舞台、與世界接軌,並透過完善的福利制度,全方位照顧員工與眷屬,力求在半導體國際新賽局中,與卓越人才一起運轉世界、驅動未來。春季校園徵才旺季來臨,TEL台灣熱烈歡迎新鮮人加入,更多資訊請參考以下。
■ 徵才網站與活動詳情如下:
- 104徵才網站 https://www.104.com.tw/company/18jqrzls?jobsource=google
- 陽明交通大學:3月15日10:00-16:00,攤位號碼233 234
- 成功大學:3月16日10:00-15:00,攤位號碼355 356
- 北科大:3月20日11:00-16:00,攤位號碼A區 05 06
- 清華大學:3月22日10:00-16:00,攤位號碼E47 E48
- 台科大:3月28日10:00-16:00,攤位號碼54 63