這次台積電法說會，市場會關注幾個重點：全年營收展望是否上修、第2季毛利率能不能再往上、今年資本支出是否提高、明年資本支出會不會進一步放大，以及先進封裝、2奈米、3奈米、三星競爭和A12製程進展。

短期》看3財報指標，資本支出重點是明年

先看營收。台積電今年全年營收成長超過30%的預測，有機會再往上調。AI需求仍然強，先進製程與先進封裝都很吃緊，這讓全年展望仍有上修空間。

第二個是毛利率。第2季毛利率有機會比第1季更好，漲價效應也會逐步發酵。不過，如果市場直接期待毛利率到70%，我會比較保守。往上走的機率高，但70%不應該當成基本假設。

資本支出是另一個關鍵。今年資本支出有機會上修，但更重要的是明年。市場對明年資本支出的看法已經變得很正面，consensus（市場共識）大概往700億美元級距看。

這代表市場真正關心的，已經不只是今年要花多少錢，而是台積電接下來幾年能不能持續支撐AI、先進封裝與下一代製程需求。

當然很多人擔心，2奈米會不會拖累毛利率？這個問題，要分開看。

2奈米確實會帶來折舊壓力，尤其新製程初期，成本一定比較重。但目前2奈米營收占比還不高，仍然是個位數，真正拉升要再等一段時間。即使未來比重提高，這也會是漸進過程，不會突然衝擊整體毛利率。

而且，台積電2奈米的價格開得很好。過去新製程要花比較長時間才能把成本結構拉上來，最近幾個世代的速度明顯變快：一方面是定價能力強，另一方面是台積電的營收分母越來越大，新製程折舊壓力可以被更大的總量攤掉。

從資本密集度（編按：指資本支出占營收比例）來看，台積電這幾年的capital intensity（資本密集度）其實才30%出頭，過去曾經超過5成，現在並沒有到非常瘋狂的程度。

真正比較需要觀察的，是美國廠營收比重未來拉高後，對毛利率會不會造成具體壓力。我的看法是，長期一定會有影響，但時間點還沒到。美國廠現在占整體產能與營收比重仍低，可能要到2030年左右，影響才會比較明顯。

中期》2奈米、3奈米市場與三星搶單

接下來要看三星。三星最近在3奈米、2奈米都有一些斬獲，主要憑藉HBM（高頻寬記憶體）的優勢，用綑綁的方式和客戶談合作。這是一個很聰明的打法，因為三星在記憶體──尤其HBM的獲利改善後，確實有更多資源可以支援邏輯與晶圓代工。

但這件事不能只看一、兩季。

三星資本支出長期以來跟DRAM景氣循環高度相關。當記憶體景氣好，三星資源會變多；如果3年後DRAM景氣往下，資本支出也可能跟著下來。

過去10年、20年，三星資本支出本來就是起起伏伏。台積電的優勢在於持續性，客戶、資本支出、良率、製程節奏與供應鏈配合度都比較穩定。

不過長期來看，我更關注A12製程。

長期》A12製程：決定下一階段競爭力

市場現在多半盯著3奈米、2奈米毛利率，也會問A14、A16進度，但A12其實是一個更值得注意的新節點。

雖然台積電從A16開始導入超級電軌（Super Power Rail），但實務上A12才是台積電將「晶背供電」大量應用在AI、HPC（高效能運算）、智慧型手機各項產品上，這是很大的改變。

過去電源供應主要在晶片前面，未來透過背面供電，可以把部分電路與電源結構移到晶片後面，對半導體設計方式會有很大影響。

A12的意義不只是製程節點往前推進。它會和3D封裝、CoWoS、PLP（面板級封裝）連在一起看。當晶片設計、電源供應、封裝方式、基板材料一起改變，台積電其實已在布局一盤更大的棋，而A12則更像是一個全製程層級的變化，背面供電會讓未來晶片架構出現新的設計空間。

（編按：晶背供電是將電源線移到晶圓背面，而正面即可釋放出更多訊號線路布局空間，以提升邏輯密度和效能，是各晶圓大廠包括英特爾、三星及台積電都在開發的新技術。）

所以，關注台積電，這幾年可以看營收、毛利率與資本支出；中期看2奈米、3奈米與三星競爭製程；長期則要看A12能不能按照時程推進。

如果台積電能在先進製程、先進封裝、玻璃基板、CPO與晶背供電上持續掌握節奏，它領先的就不只是單一製程，而是主導整個AI半導體平台。