這一波AI半導體競爭，最常關注的是CoWoS產能，接下來又開始討論CoPoS，又講到玻璃基板，以及更長期的CPO（共同封裝光學）等，這些名詞眼花撩亂，很容易混在一起。
其實，各種技術被廣泛注意，代表半導體製造進入「生態系」的戰爭。英特爾和三星等，試圖找機會壓制台積電的絕對領導地位。
不過我認為，台積電仍可能是最後的贏家。我接下來一步步拆解原因。
「玻璃基板」滲透需要時間，不會一步到位
第一步，要從台積電獨占鰲頭的CoWoS，最後一個字母「S」開始。
CoWoS的全名是「Chip on Wafer on Substrate」，也就是晶片先放在晶圓上，再放到基板上，再打包成一個產品。
可是，現在AI晶片越做越大，例如下一代高階AI晶片的封裝尺寸已經來到非常大的倍數（編按：下一代高階AI封裝約為5.5倍的光罩尺寸），傳統矽晶圓與ABF（味之素積層薄膜）載板會逐漸遇到物理限制。因為當尺寸變大後，就會容易變形、彎曲，也就是發生「翹曲」的問題。
而玻璃這種材質，平整、穩定，晶圓面積做大時也比較不容易變形。這，就是玻璃開始被重視的原因。
我的看法是：玻璃會先從最底層的基板（substrate）滲透，再逐步往中介層（interposer），甚至更複雜的3D封裝應用延伸，但這需要時間，不會一次到位。
以中介層來說，過去主要材料是矽，而中介層需要鑽孔，目前用的是TSV（矽穿孔）技術；未來如果玻璃進來，就會看到TGV（玻璃鑽孔）的技術發展。
不過這裡面的難度很高，不只是材料替換，還包括雷射打孔、孔洞密度、深度、玻璃破裂控制，以及整套製程穩定性，技術仍有待成熟。
因為這牽涉設備提升，市場也開始關注半導體相關設備公司，如辛耘、弘塑、志聖這些供應鏈。
所以，玻璃不會在1、2年內全面取代目前材質，甚至未來3年，原有產業，例如ABF載板等，也不會受到太明顯的負面衝擊。
原因很簡單，AI封裝需求本身還在高速成長。就算部分最高階、最大尺寸的客戶開始導入玻璃，小部分取代其他材質產品，但整體需求仍然很強，相關產業的公司仍會蓬勃發展。
我甚至認為，下一代真正需要玻璃基板的比重，未必會超過一半。這是一個漸進過程，不會是一次性的產業斷裂。
英特爾起步雖早，卻難贏台積電打群架
當新材料、新技術發生時，市場擔心英特爾、三星藉此機會動搖台積電地位，但我認為不會。
從矽中介層或有機載板，跨入玻璃基板不單純是材料的更換，也代表半導體物理極限與光電整合的革命。
英特爾在玻璃基板的起步極早，並在2026年初展示了搭載玻璃核心基板的CPU——Clearwater Forest。
而在2019到2021年間，英特爾在先進封裝的資本支出一度比台積電更積極，這些基礎的確不能忽視。
不過，我認為，如果從客戶選擇來看，只要CoWoS產能可以取得，客戶大多還是會優先選台積電。AI的世界，時間非常重要，大家更在意品質、良率，以及能不能在同一個生態系中完成一站式服務。
現在的結果就是大家搶著要台積電的CoWoS。CoWoS的毛利率很高，台積電要是願意降價，英特爾的成本優勢會立刻被壓縮，更何況英特爾近年資本支出規模低，研發能量已遠遠不如台積電。
而且，台積電也在研發CoPoS封裝技術，也就是把封裝改在面板上進行，從本來矽晶圓的「圓形」，改成面板的「方形」，以容納更多超大型AI晶片，其中基板也可能換成玻璃基板。
此外，英特爾習慣單打獨鬥，而台積電則是聯合其他全球大廠，尤其台灣（如大立光、玉晶光、采鈺、上詮、波若威、甚至欣興、台玻、康寧以及弘塑、辛耘等台廠設備群）共組大聯盟。這種開放標準能更快降低CPO和玻璃基板的生產成本與提高良率。
從長期來看，台積電、英特爾、三星都會做玻璃基板與精進先進封裝技術，不過只是誰能持續投入，誰能把良率、客戶、設備、材料和產能一起整合起來，才是決定勝負的關鍵。
這也是我認為台積電仍然有優勢的地方。
台積電不只是單一公司，它在台灣供應鏈裡具有很強的號召力。設備公司、材料公司、面板公司，都會跟著台積電的節奏走。友達、群創這些面板廠商，未來在面板級封裝，或玻璃基板相關應用上，都可能扮演角色。這種生態系外溢效果，是外界很難在短時間複製的。
| 環節 | 代表個股（代號） | 角色與進度 |
|---|---|---|
| 上游材料 | 台玻（1802）、富喬（1815）、正達（3149） | 提供玻璃載體與高階玻纖布 |
| 面板廠 | 群創（3481）、友達（2409）、宸鴻TPK-KY（3673） | 用大尺寸玻璃加工經驗，切入TGV鑽孔與玻璃基板前段製程 |
| IC載板 | 欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189） | 製造含有玻璃核心的載板 |
| 設備（成孔） | 鈦昇（8027）、雷科（6207）、群翊（6664） | TGV雷射鑽孔，技術門檻最高的環節 |
| 設備（填孔） | 辛耘（3583）、弘塑（3131）、志聖（2467） | 填銅金屬化、濕製程清洗 |
| 設備（檢測） | 牧德（3563）、東捷（8064）、悅城（6405） | 光學檢測、雷射切割、薄化拋光 |
| 封測 | 日月光投控（3711） | 玻璃基板最終封裝、整合 |
整理：倪旻勤 資料來源：各券商報告
結語》「大整合」才是台積電無法被超越的優勢
再往後看，玻璃基板還會和CPO產生關聯。未來光通訊會進入新的架構，CPO對資料中心與AI運算的影響會越來越大。當封裝尺寸越來越大、訊號傳輸越來越複雜，玻璃基板、先進封裝、CPO會逐漸被放在同一張技術路線圖上看。
在先進製程（2奈米、1.4奈米A14）與先進封裝（SoIC）的技術演進上，台積電目前的良率與產能執行力，領先英特爾至少一個世代（至少3年）。
只要台積電每年的研發與資本支出不間斷、客戶黏著度不變，這個領先差距就會隨著時間不斷往後滾動，在觀感上尤其在資本支出的巨大差異，確實會產生領先更長時間的產業支配概念。
所以，CoWoS、CoPoS、玻璃基板與CPO，不應該被看成幾個分散的題目。它們其實都指向同一件事：AI晶片的下一階段競爭，會從單純製程微縮，走向製程、封裝、材料、光通訊與系統整合的全面競爭，台積電真正想做的，就是成為這場生態系競爭的絕對主導者。
