AI晶片功耗大增，傳統氣冷已逼近物理極限，液冷從過去的選配，成為高密度AI伺服器的必備。台灣散熱供應鏈由奇鋐、雙鴻、健策「散熱三雄」領軍，外加台達電、晟銘電、富世達等周邊受惠股。散熱概念股有哪些？氣冷、液冷有何技術轉變？完整供應鏈名單有哪些？選股重點是什麼？本文一次整理。

氣冷、液冷差在哪？先搞懂散熱技術差別

散熱的用處，就是消除機殼內部晶片產生的熱能。散熱的途徑主要分成兩種：

1.氣冷

氣冷利用風扇帶動空氣流動，搭配散熱鰭片、熱管與均熱板（VC）帶走熱量。它成本低、技術成熟，是過去個人電腦、筆電與一般伺服器的主流。但空氣的導熱效率有限，當晶片功耗越過某個門檻，光靠氣冷就很難維持住溫度，這正是高功耗AI伺服器遇到的瓶頸。

2.液冷

液冷改用液體當導熱介質，帶走熱量的效率遠高於空氣，特別適合熱量集中在GPU、高頻寬記憶體（HBM）與交換器的新型AI伺服器。

目前主流是冷板式液冷（Cold Plate Cooling），將金屬冷板貼在晶片上，在冷卻液流過時可帶走熱能，再經由分歧管（Manifold）、快接頭（QD）與冷卻分配單元（CDU）串成一套循環。

更先進的是浸沒式液冷（Immersion Cooling），直接把伺服器泡進不導電的冷卻液裡，散熱效率最高，但建置門檻也最高。

為什麼散熱概念股成為市場焦點？

散熱概念股，指的就是生產散熱零組件、模組與系統的上市櫃公司，它們之所以成為市場焦點，背後有3個環環相扣的原因：

1.AI晶片功耗大增，氣冷逼近物理極限

晶片越強，產生的熱能越多，AI晶片的熱設計功耗（TDP）已從早年的700瓦，一路推升到1000瓦、2000瓦以上。以輝達GB200、GB300的NVL72整櫃為例，據TrendForce統計，單櫃熱設計功耗已高達130至140千瓦（kW）。

在這種熱密度下，散熱需求已經超越氣冷的物理極限。由於相同體積下，空氣能帶走的熱只有水的數千分之一，當上千瓦的熱集中在幾平方公分的晶片上，光靠風扇的氣流根本來不及把熱帶走。若想加大風量，風扇的耗電量與噪音還會急遽上升，更造成密集機櫃內的氣流互相干擾。

2.輝達新平台接力，散熱規格升級

輝達GB300伺服器在2026年初開始放量，功耗較上一代高；下一代Vera Rubin平台的GPU熱設計功耗飆升到約2300千瓦，散熱需求已超出傳統氣冷其現有的水冷方案。輝達每推出一代新平台，散熱規格就得跟著往上升級。

3.單櫃散熱價值跳升，液冷滲透率衝高

據法人推估，Vera Rubin（VR200）每機櫃的液冷系統價值，可能從GB300世代的約3萬5000美元，大幅躍升到6萬3000美元以上，增幅超過5成；其中均熱片（IHS）的單價也被看好倍增。

研調機構TrendForce將2026年視為液冷放量的關鍵年，估算AI資料中心的液冷滲透率已從2024年的約14%、升到2025年的約33%，並將在GB300等新平台放量後，於2026年正式突破5成。對散熱廠來說，這代表的是，產業正從過去的低毛利零組件，翻身成由規格升級驅動的成長股。

散熱產業鏈地圖：上游、中游、下游

上游：導熱材料、封裝散熱件

處理晶片與散熱零件之間的「熱阻」，產品包括導熱介面材料（TIM）、均熱片所需的金屬基材與表面處理等。晶片功耗越高，這些材料的用量與單價就越高。

台廠以健策的均熱片、精密金屬件為代表；國際則有派克（Parker，旗下Chomerics）等導熱材料大廠。

中游：散熱零組件／模組

將熱能從帶到機殼外的核心硬體，是散熱產值最大，競爭也最激烈的一段。氣冷時代的零組件包括熱管、均熱板、散熱鰭片與風扇；進入液冷時代，可再加上水冷板、分歧管、快接頭與冷卻分配單元。

散熱三雄中的奇鋐、雙鴻就以這一段為主戰場，風扇則有建準，模組有尼得科超眾、力致、泰碩，快接頭則有富世達、時碩等企業。

下游：系統整合與機櫃、伺服器

整合零組件成機櫃級液冷系統、伺服器整機與資料中心，並搭配電源、冷卻液分配單元做整體解熱方案。台廠以台達電、晟銘電為代表，伺服器整機代工有廣達、緯穎、鴻海等；終端客戶則是輝達與Meta、亞馬遜AWS、微軟、Google等雲端業者，國際系統大廠則有Vertiv。

要注意的是，散熱供應鏈的界線越來越模糊：奇鋐、雙鴻等大廠已從中游零組件，一路往下游的機櫃延伸、整合，吃到的產值也越來越大。

散熱概念股有哪些？完整名單與個股解析

下表為主要的散熱概念股主力產品與受惠亮點，方便讀者快速查找與比較（個股資料截至2026年上半年，僅供研究參考，非投資建議）：

公司（代號） 主力散熱產品 受惠亮點
健策（3653） 均熱片、液冷零組件、精密金屬件 2026Q1毛利率41.78%；均熱片產值看增。
奇鋐（3017） 散熱模組、水冷板 GB200、300水冷板市占率約4到5成。
雙鴻（3324） 水冷板、分歧管、冷卻液分配單元、快接頭 首季每股盈餘創高；2026年營收目標自5成上調至約6～7成。
建準（2421） 散熱風扇、水冷板、冷卻液分配單元 全球前3大風扇廠，卡位AI液冷散熱。
鴻準（2354） 散熱模組、金屬機殼 鴻海集團旗下企業，跨入AI液冷散熱。
富世達（6805） 液冷快接頭 GB300快接頭用量大增。
尼得科超眾（6230） 散熱模組 整合母公司尼得科技術，打造完整的水冷散熱解決方案。
力致（3483） 水冷板、冷卻液分配單元、浸沒式液冷系統 積極擴展AI高階散熱市場，帶動伺服器營收占比提升。
泰碩（3338） 水冷板、液冷系統、冷卻液分配裝置 高效能液冷零組件具強烈需求，提升了平均單價與毛利率。
台達電（2308） 電源、機櫃整合、液冷系統 AI伺服器電源市占率約6成；提供液冷散熱解決方案，持續推升市占率。
高力（8996） 板式熱交換器、冷卻液分配單元、水冷機櫃 散熱系統產品營收占比持續走升，推升整體業績與獲利。
晟銘電（3013） 水冷機櫃 奪Meta冷卻機櫃大單；打入字節跳動機櫃供應鏈。
邁科（6831） AI伺服器散熱模組 因AI伺服器需求大增推升營收；2026下半年量產液冷散熱產品。

散熱三雄是誰？

1.奇鋐（3017）：模組與水冷板龍頭

風冷、水冷板都做，在GB200、GB300水冷板市場握有約4到5成市占率，2026年第一季營收較去年同期翻倍，已切入Google TPU等ASIC（特殊應用晶片）的散熱方案，受惠面最廣。

2.雙鴻（3324）：液冷布局最完整

水冷板、分歧管、快接頭、冷卻分配單元一條龍，打入Meta、亞馬遜、微軟供應鏈；2026年第一季單季每股純益達12.61元、毛利率約29.66%，董事長林育申將全年營收成長目標由5成上調到約7成。

3.健策（3653）：卡位最上游的均熱片

專精均熱片與精密金屬件，毛利率常逾3成，是英特爾、超微、輝達的供應鏈成員，被市場稱為散熱族群的「含金量之王」，Vera Rubin世代產值看增。

值得投資人注意的是，散熱的受惠範圍已從輝達GPU，外溢到雲端業者自研的ASIC晶片。據邁科法說會，AI伺服器散熱已占其整體營收逾5成，且受惠於4大美系雲端服務供應商大舉增加資本支出，持續推升成長動能；雙鴻也打入Meta、AWS的ASIC散熱供應鏈。

怎麼挑散熱概念股？4個選股指標

挑選股票時可以看4個面向：

  1. 技術領先度：看公司有沒有量產液冷產品的能力，尤其是冷板、冷卻液分配單元、快接頭等高階方案，而非只停在低階氣冷代工。
  2. 客戶認證與平台布局：是否已取得輝達、雲端大廠（Meta、AWS、微軟、Google）的認證與訂單，且能橫跨多個平台，非押單一客戶。
  3. 毛利率趨勢：觀察毛利率是否隨液冷、高階產品占比提升而走揚；若水冷板殺價競爭，毛利率反而會被壓縮。
  4. 法人布局：留意外資、投信的持股變化，並在月營收與季財報公布期，交叉驗證題材是否兌現成獲利。

散熱股有什麼風險要注意？

  1. 本益比偏高：AI題材熱度高，散熱族群的本益比多處於歷史相對高位，一旦市場對AI資本支出的預期降溫，股價回檔幅度可能不小。
  2. 對輝達規格變動敏感：2026年5月6日，市場傳出輝達要求Vera Rubin均熱片將由雙片式改回單片式、並取消部分加工，相關單價恐從約150美元下修到約50美元，當天健策、奇鋐、雙鴻等散熱股一度重挫、甚至跌停。這說明散熱股的股價，會隨單一客戶的設計決策產生劇烈波動。
  3. 殺價與良率風險：在越來越多廠商投入水冷板後，價格競爭可能侵蝕毛利；能不能維持良率與系統整合能力，是長期勝負的關鍵。

散熱概念股常見問題

Q1.散熱三雄是哪3家？

一般指奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653），分別代表散熱模組龍頭、液冷布局指標與封裝散熱（均熱片）龍頭。

Q2.散熱概念股還能買嗎？

散熱股短線本益比偏高、波動大；中長期則受惠AI算力的剛性需求與氣冷轉液冷的結構性趨勢。建議可分批布局以降低波動風險，並以財報兌現度為依據。本文不構成投資建議。

Q3.氣冷、液冷差在哪？

氣冷以空氣當介質，成本低但有散熱上限；液冷用液體導熱、效率更高，適合高功耗的AI伺服器。當晶片功耗超越氣冷的物理限制，液冷成為必然選擇。

Q4.想參與散熱題材，一定要買個股嗎？

不一定，散熱三雄常被納入AI、半導體相關的主題式ETF，是常見成分股。想分散單一個股風險的人，可以留意這類ETF的成分股與權重，再評估要直接買個股、還是透過ETF間接參與，本文不構成投資建議。

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核稿編輯：陳虹伶