矽晶圓迎「超級大循環」？一場行內人對談，從庫存邏輯看懂飆漲玄機

長期合約，變成矽晶圓最晚起跑的絆腳石

「矽晶圓，算是這波（半導體材料）漲價潮的『最後一棒』，」林志豪點出，相較其他半導體族群，矽晶圓最迥異的地方。

AI浪潮迄今逾3年，台積電股價從不到500元，到如今一度漲破2500元，半導體上下游包括載板、探針卡、設備、材料、封測，除了缺貨漲價頻傳，更催生逾13檔千金股。為什麼無論晶圓代工廠、記憶體廠都一定會採購的矽晶圓，卻是最晚反應？

林志豪給了一個我們意想不到的答案——因為「長約」使然。

疫情時的長約，讓半導體廠堆滿庫存

時間回到2021年，如果你還記得，Covid-19（新冠疫情）引爆全球半導體需求，當時無論先進製程廠、成熟製程廠，產能都滿載，也因此對矽晶圓這項上游材料的需求暴增，進而引發大缺貨。

「當時，為了要求矽晶圓廠擴產，全球的半導體廠，都跟矽晶圓廠簽長期合約（LTA），」林志豪說。結果，長約執行了2年，需求卻在2023年趨緩，「但因為合約限制，客戶（半導體廠）還是要購買一定數量的矽晶圓。」

這造成了，明明，下游半導體廠的生意已不若以往，卻還得跟上游矽晶圓廠買貨。於是，半導體廠被迫不斷在倉庫「堆」矽晶圓，「隨著這兩年（半導體）需求回升，矽晶圓的庫存水位才慢慢下降。」

時序到去年第4季，出現了翻轉。

3種需求一次爆發，庫存去化加速

林志豪指出，去年底之前，全球的半導體景氣，只有以AI為首的邏輯晶片廠、記憶體廠最好；而其他成熟製程晶圓廠，接單狀況並不好，「可是，到了今年，不只記憶體與先進製程廠，包括成熟製程廠，現在都呈現產能滿載！」

打個比方，原本，矽晶圓這塊餅，只有1隻叫做先進製程（或說是台積電）的螞蟻在吃，整塊餅的去化速度很慢；現在，變成先進製程、成熟製程、記憶體3隻螞蟻一起吃，這塊餅的去化速度，自然比之前快得很多。

「大概去年底，矽晶圓業者就陸陸續續（跟半導體廠）談漲價，不過，從去年底到目前，全球矽晶圓廠的產能都一樣，並沒有增加。」林志豪說。

矽晶圓爭奪大戰，居然是「美光們」引爆

林志豪表示，其實，目前矽晶圓的供需結構，是處於平衡狀態，還沒到供不應求。但，「現在的問題是，客戶擔心明年供應會更緊，因此想在下半年增加安全庫存，」意思是，目前有半導體業者，想採購比平常更多的矽晶圓。

記憶體廠點火，囤貨潮可能擴散

又是什麼樣的業者，現在最積極的採購、「囤」矽晶圓？

林志豪透露，就是以美光、三星、SK海力士為代表的記憶體廠，「他們現在的產品毛利很高，加上明後年都有新廠落成，所以他們現在有很高的意願，為明後年的新廠預先規畫（矽晶圓）採購量，而這件事，會擴散！」

「人們最怕的就是搶購，它本來沒有需要，但看到記憶體廠在搶（矽晶圓），非記憶體廠的業者就會想，『為什麼我現在不多買一點』？」林志豪說，其實當年疫情時，也發生過半導體業者們，爭先恐後、搶購矽晶圓的情況。

2021年，矽晶圓業者雖然有一波擴廠潮，但2023年半導體需求熄火，讓當時已蓋好廠房的矽晶圓業者，放緩對廠內設備的採購。譬如台灣一家矽晶圓業者，其在5年前興建的新廠，目前實際的產能僅是當初規畫的20%至30％。

矽晶圓喊漲，外資看好下游仍會搶

「現在，就變成客戶的需求越來越強，矽晶圓廠就會跟客戶討論，『我的價格就要恢復到比較合理的價格。』簡單說，就是要漲價，這可以理解，因為新廠需要折舊、成本會比較高，它就用這個理由，來要求調漲價格。」他說。

那麼，以記憶體為首的半導體廠，接受矽晶圓廠的漲價要求嗎？近期多家外資機構給出的答案，是肯定的。

原因在於，林志豪指出，「半導體廠有兩股壓力：第一，它們想一直維持在高稼動率；第二，它們都有新廠落成，」譬如到了明年，南亞科、華邦電，都有新的記憶體工廠量產，「為了新廠，它們就要預先做準備（買矽晶圓）！」

CoWoS變成矽晶圓的「大胃王」

接下來的問題是，如果原本矽晶圓廠在5年前興建、但產能沒開滿的新廠，未來盡快進設備、將產線填滿，就可以讓供需平衡嗎？林志豪認為，「這『可能』可以滿足2027年的需求，但，之後的每一年，需求都還在增加。」

尤其，新需求的引擎，不僅來自很多的先進製程廠、記憶體廠正在興建，還有一座更重要的引擎，叫做「技術的驅動」。

矽晶圓消耗量倍增，開啟超級循環

「現在技術的趨勢是，做一顆晶片、需要2片矽晶圓，」林志豪說，過去，一顆晶片就是在一片矽晶圓上製作，然而，近年像台積電的先進封裝技術CoWoS，就是先用一片矽晶圓基礎晶片，再用另一片矽晶圓封裝這顆晶片。

更不要說，在記憶體產業，製作一顆目前全球供不應求、連輝達都瘋搶的「高頻寬記憶體」（HBM），更會動用到9片的矽晶圓，「到下一代的HBM，會變成13片，再下一代，可能要做到21片，這些都需要消耗更多的矽晶圓！」

也就是說，矽晶圓的需求，不只是台積電從北到南都在蓋廠，再加上CoWoS、HBM等新技術，更宛如「大胃王」般，吃掉了以往2倍、甚至9倍的矽晶圓量，一場消耗顯著大於供給的矽晶圓「超級循環潮」，就此開啟。

「未來3年，全球12吋矽晶圓的需求動能，會比過去幾年高，」林志豪指出。

結語》吃掉矽晶圓的大胃王，還沒吃飽

這次，超過5位專家告訴我們，這波矽晶圓熱不是資金行情，而是結構性缺口，與記憶體類似。理由很簡單：矽晶圓廠現在就算馬上啟動新一波建廠，最快也要到2029年才有新產能開出，中間的2028年可能是供給最緊、最空窗的一年。

最近，很多訊息在討論，到底AI算力是否過剩？這波熱潮乃至眼前這波矽晶圓行情會否結束？其實，關鍵評估訊號只有一個：買家是否停手了？接下來，觀察未來微軟、Google、Meta法說會，資本支出展望有沒有下修，只要沒有，這波「矽晶圓大胃王」的行情，就還沒吃飽。