光通訊是什麼？概念股、龍頭有哪些？供應鏈與ETF一次看

光通訊是什麼？為何會成為AI發展剛需？概念股與龍頭有哪些？該怎麼分辨真受惠與純題材？本文一次整理。

• 光通訊是什麼？
• 光通訊、矽光子、CPO差在哪？
• 光通訊龍頭是誰？全球大廠布局
• 光通訊台股概念股、供應鏈有哪些？
• 光通訊概念股怎麼挑？盯3指標、避開3風險
• 光通訊有ETF嗎？
• 光通訊常見問題

光通訊是什麼？

光通訊（Optical Communication）是一種透過光來傳輸資料的技術，傳輸過程可分成3個步驟：

1. 電轉光：傳送端的裝置將電腦與網路設備所產生的數位「電訊號」（0與1），透過調變技術轉換成相對應的「光訊號」。
2. 傳輸：高速光訊號射入光纖中，利用「全反射」原理在玻璃或塑膠纖維內部不斷彈跳前進，藉此高速的將資訊傳送至目的地。
3. 光轉電：接收端裝置偵測傳送過來光訊號，並將其還原為原本的「電訊號」，交由終端設備進行資料分析與處理。

相較於傳統的銅線傳輸，光通訊具備極高頻寬與超高網速，可在瞬間傳遞龐大數據。此外，光纖完全不受電磁干擾，傳輸訊號極為穩定；且光波在光纖中衰減極低，很適合長距離傳輸，更具備體積輕巧與高保密性等優勢。以下是兩者最直接的差別：

為何AI時代非光通訊不可？

傳統銅線在AI的高速傳輸下，已經逼近物理極限。AI訓練與推論，同時協同上千、上萬顆GPU，讓晶片之間、機櫃之間的資料流量暴增。

電訊號在銅線裡高速傳輸時，會因電阻與趨膚效應衰減，電流通過導體還會發熱，傳輸距離一拉長就力不從心，散熱及耗電也跟著惡化。當傳輸規格從800G往1.6T邁進，銅線的距離與功耗問題更難解決。

光通訊正好補上這個缺口，因光訊號具有低延遲、頻寬大、傳輸幾乎不發熱的特性，可同時緩解頻寬、功耗與散熱的3個難題。

在應用光通訊技術的產品中，與AI資料中心發展最直接相關的有以下幾類：

1. 光收發模組：負責電光互轉的重點產品，主流的雲端資料中心正從400G升級至 800G，而專為AI超級電腦架構打造的1.6T光收發模組，已成為明星產品。
2. 主動光纜（AOC）：可在5到100公尺的距離內提供高頻寬、低延遲且抗電磁干擾的連線，是AI機房內部跨機架互連的重要線材。
3. CPO共同封裝光學元件：將AI晶片和光引擎（Optical Engine）封裝在同一個載板上的技術，可減少功耗並大幅降低延遲。

光通訊、矽光子、CPO差在哪？

簡單來說，光通訊指的是整個產業，矽光子（Silicon Photonics）是一種製造方法，CPO（Co-Packaged Optics）則是一種新型態的封裝架構，3者環環相扣，但要解決的問題層級各不同。

光通訊

光通訊是以光傳輸資料的技術，從長途海底電纜、跨城市光纖，到電信機房，再一路延伸進AI資料中心內部的機房之間、機櫃之間，甚至晶片之間，涵蓋範圍廣泛。光纖、雷射、光偵測器、光收發模組與各種被動元件，也都算在光通訊領域內。

矽光子

矽光子是一項將「光學元件」做到「半導體矽晶片」上的製造技術。它利用現有成熟的半導體製程，把光波導、調變器、偵測器等微小元件整合在一起，可直接在半導體工廠大量生產，同時達到降低成本、縮小體積與提高效能的目的。

CPO

CPO（共同封裝光學）是一種將「光學引擎」移到「晶片旁邊」的全新封裝架構。傳統的做法是將負責轉換訊號的光學模組插在設備外側，電訊號必須經過電路板上數公分的銅線傳輸，才可轉換成光訊號。

CPO技術則是直接將光學引擎與運算晶片包到同一個基板上，大幅縮短電訊號的傳輸距離，不僅可降低約3至5成的功耗、大幅減少延遲，還可提升晶片密度，對於受限於電力與散熱瓶頸的AI資料中心來說十分關鍵。

延伸閱讀：矽光子是什麼？CPO技術、台廠布局與概念股一次看

光通訊需求何時放量？

• 現在式（2025至2026年）：800G光收發模組大量出貨，並往1.6T升級。光學元件與光模組廠商最直接受惠，這條主線與CPO何時量產關係不大。
• 過渡期（2026年）：輝達Quantum-X等CPO交換器開始小量出貨，Spectrum-X CPO預計2026年下半年放量，台積電以COUPE矽光子引擎製程切入，將2026年稱為「CPO商轉元年」。
• 規模放量（時程有分歧）：CPO要大規模的整網替換，市場看法並不一致。看多方認為2027年起爬坡；但包括研究機構SemiAnalysis在內的部分意見認為，受光學引擎連接良率、ASIC整合難度與成本影響，大規模量產可能遞延至2028至2029年。不過，SemiAnalysis質疑的是「大規模量產時程」，輝達談的是「特定客戶小量放大」，兩者其實是時間軸上的不同點。

在市場規模上，研究機構TrendForce估，AI專用光收發模組市場將從2025年的165億美元，成長到2026年的260億美元，年增逾57%；摩根士丹利則估CPO市場將從2023年的800萬美元，一路放大到2030年的93億美元。

但CPO題材雖熱，量產時程仍有變數。CPO個股股價反映的多半是想像與卡位，而非已實現的營收；相對的，800G、1.6T可插拔模組與LPO/NPO等是2026年較確定的需求。

至於光通訊會不會取代銅線？業界的共識是「光與銅將長期共存」，依傳輸距離與系統層級各自發揮，不會由單一技術全面取代。

延伸閱讀：CPO故事破滅了？要不要砍光通訊部位？

光通訊龍頭是誰？全球大廠布局

全球光通訊的主導者，是掌握光學元件與模組的美系大廠，加上扮演製程關鍵的台積電。

美股3大光通訊廠是Applied Optoelectronics（AAOI）、Coherent（COHR）與Lumentum（LITE），分別在光模組、雷射與光學元件占有重要地位。其中，Lumentum與Coherent剛拿到輝達各20億美元的投資與採購承諾，進一步鞏固供應鏈地位。系統端則由輝達、博通主導交換器與CPO平台規格。

在製程與封裝端，台積電研發COUPE矽光子引擎技術，提供矽光子晶片所需的先進製程與異質整合能力，並擔任SEMI矽光子產業聯盟倡議人，帶動台灣上下游一起升級。台廠的機會在於上游磊晶、被動元件等環節原本就由少數廠商把持，若能在規格交替期切進大廠供應鏈，就有放大空間。

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光通訊台股概念股、供應鏈有哪些？

台灣已形成從磊晶材料、光模組、封測到網通設備的完整光通訊供應鏈，依環節整理代表個股如下（以下公司涉及光通訊產業鏈，實際業務占比與技術進度各有不同）：

聯亞（3081）：供應矽光子所需關鍵發光元件的InP磊晶片，是族群上游要角，受惠AI光通訊需求帶動，營收與毛利率明顯成長；高估值與題材兌現速度仍是觀察重點，最新財務數字以公司公告為準。

上詮（3363）：被視為台積電矽光子產業鏈的關鍵光通訊合作夥伴，並切入CPO耦合元件，相關產品預計2026年下半年進入量產、2027年起較明顯挹注業績；現階段業績貢獻仍有限。

光聖（6442）：深耕高密度光纖連接器與被動元件，光通訊營收占比已升至8成左右，毛利率長期維持高檔，獲利品質在族群中相對突出。

環宇-KY（4991）：專做AI資料中心用的光偵測器（PD）與CW Laser，800G PD市占居全球第一，並積極切入1.6T與CW Laser；轉投資虧損與獲利穩定度是須留意的變數。

智邦（2345）：資料中心交換器龍頭，是光通訊規格升級在網通設備端的主要受惠者。

＊本文所列個股僅為產業供應鏈資訊整理，非推薦標的，亦不構成任何投資建議；個股題材兌現度與股價表現存在高度不確定性，所列財務數字以查證到的最新公開資料為準，投資人應自行評估風險，買賣自負盈虧。即時股價與行情，請以證交所或券商看盤資訊為準。

光通訊概念股怎麼挑？盯3指標、避開3風險

挑光通訊股的邏輯，是用「受惠純度」去檢驗每一檔股票，不要看到題材就想追。

3個正向指標：

1. 客戶認證進度：產品是否已打進輝達、博通或台積電CPO供應鏈。
2. 訂單能見度與營收純度：光通訊占整體營收的比重，以及訂單排到何時。
3. 良率與量產時程：規格升級與CPO相關產品能否如期放量、良率能否撐住毛利。

3個須避開的風險：

1. 高波動與時間差風險：光通訊屬高評價題材股，股價會隨AI類股、半導體景氣與大盤一起劇烈波動，單週回檔1、2成並不罕見；加上CPO多在2026至2028年才放量，題材先行、營收待到，股價往往已大幅反映想像。
2. CPO時程與良率風險：CPO大規模量產時程仍有分歧，部分機構認為受良率與成本影響恐遞延至2028至2029年；押注CPO題材的個股，若時程一再延後，股價修正幅度可能很大。
3. 認證落空與供需變數：認證進度不如預期、上游材料管制或漲價，都可能打亂財測。

光通訊有ETF嗎？

因光通訊個股分散在磊晶、光模組、封測與網通設備等環節，市值與納入標準不一，目前沒有單一指數專門追蹤這個族群。想用ETF參與，多半得透過更廣的AI、半導體或台股科技類ETF間接布局。

在實務上，光通訊族群中市值較大、流動性較好的龍頭，例如交換器龍頭智邦（2345）與測試介面廠旺矽（6223），較常被台股AI主題與主動式ETF納入核心持股。

利用ETF投資光通訊的好處是可分散單一個股的高波動風險，代價是純度會被其他成分股稀釋。且ETF成分股與權重會定期調整，請以各投信公告的最新資料為準。

光通訊常見問題

Q1：光通訊是什麼？原理是什麼？

光通訊是利用「光」來傳遞資訊的技術。它的基本運作流程為，將數位資料（電訊號）轉換為光訊號，再利用調變技術將資料編碼進光線中。

光訊號透過光纖傳輸，利用全內反射原理在光纖核心內傳遞，可完成長距離且低損耗的資料傳輸。最後，接收端透過光電探測器，將光訊號重新還原為電訊號。

Q2：為什麼AI伺服器爆發，光通訊跟著變超紅？

訓練AI模型需要處理極龐大的數據，這讓資料中心內部的資料傳輸量出現爆發性成長。 傳統資料中心多使用銅線傳輸，但當傳輸速度提升到一定極限時，銅線會出現嚴重的訊號損耗與發熱量。

光通訊技術具備頻寬大、傳輸速度快、抗干擾性強等特性，成為解決伺服器傳輸瓶頸的關鍵。

Q3：什麼是矽光子？跟傳統光通訊有何不同？

傳統的光通訊模組是由眾多獨立的光學元件個別組裝而成（如雷射、調變器、探測器），體積較大且製造成本高。矽光子技術則是將這些光學元件全部整合到半導體矽晶圓上，利用現有的成熟晶圓代工製程來生產。此技術可大幅縮減元件體積，提升傳輸效率並降低生產成本。

Q4：CPO是什麼意思？

資料中心交換器的傳統架構，是將光收發模組插在交換器的外側面板上，晶片與模組之間需要透過電路板導線連接，會造成電能損耗。CPO是直接將光引擎與交換晶片（Switching Chip）共同封裝在同一個載板上，縮短兩者之間的距離到只有幾公分，可將電訊號的損耗與雜訊降到最低，達到節省能源與超低延遲的目的。

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核稿編輯：陳虹伶